１．コース概要及び留意事項
（１）コースの目的
（２）専門的能力の現状確認
（３）安全上の留意事項

２．リバースエンジニアリング概要
（１）リバースエンジニアリング概要

３．３Ｄスキャニング概要
（１）３Ｄスキャナの技術動向
（２）動作原理による違いと機器の違い
　　イ．構造化光スキャニング
　　ロ．レーザ－スキャニング
　　ハ．トラッキング
　　ニ．コンタクト
（３）３Ｄスキャンデータ形式
　　イ．ポリコンメッシュ
　　ロ．点群データ
（４）もの作り現場で活用事例
　　イ．自動車産業による使用事例
　　ロ。航空機産業による使用事例
（５）もの作り現場以外での活用事例
　　イ．医療／建築・土木／文化財など

４．３Ｄスキャニング実習
（１）３Ｄスキャニングのノウハウ
（２）設計データとの比較

５．モデリング概要
（１）スキャンデータを使ったモデリングの種類
（２）モデリング事例紹介

６．モデリング実習
（１）スキャンデータの位置合わせから合成
（２）メッシュの編集（穴埋め、スムージングなど）
（３）領域と座標合わせ
（４）ＣＡＤによるモデリング。

７．まとめ
（１）質疑応答

≪担当予定講師≫
アメテック株式会社 クレアフォーム事業部
株式会社スリーディーシステムズジャパン