１．パワーエレクトロニクスと熱
(1)パワーエレクトロニクスで熱設計が重要な理由
(2)インバータやIGBTチップのトレンド
(3)パワーデバイス故障メカニズム

２．伝熱の基礎
(1)熱伝導・対流・放射のメカニズムと基礎式
(2)伝熱基礎演習

３．パワエレの熱設計の基礎
(1)信頼度保証温度と動作保証温度
(2)発熱量と効率の考え方

４．パワエレに使われる電子部品
(1)パワー半導体部品の放熱構造と熱抵抗
(2)トランス・コイル・電解コンデンサ・チップ抵抗

５．パワエレに必要な強制空冷と流れの基礎
(1)圧力損失、流体抵抗、ベルヌイの定理
(2)流体抵抗網法による計算方法
(3)流体抵抗網法演習

６．強制空冷機器の滅設計手順
(1)ファンと流路抵抗から動作風量・風速を計算する
(2)風量から空気温度を計算する
(3)空気温度と風速から熱源温度を計算する

７．パワエレにおける冷却ファンの使い方
(1)ファンP-Q特性と最適動作
(2)ファンの風速分布
(3)並列、直列運転による風量増加の実際

８．強制空冷パワエレ機器の熱設計
(1)強制空冷基板の実装間隔と温度
(2)PUSHファンとPULLファン

９．パワーデバイスのヒートシンク熱設計演習
(1)ヒートシンク設計の流れ
(2)熱抵抗と包絡体積
(3)ヒートシンクの接触熱抵抗とその対策
(4)強制空冷ヒートシンクの設計法

※内容を変更する場合がございます。ご了承ください。

≪担当予定講師≫
株式会社サーマルデザインラボ　国峯 尚樹（製品熱対策、放熱デバイス・材料開発、熱設計プロセス構築などのコンサルティング業に従事）