１．半導体デバイスの概要
（１）コース概要及び専門的能力の確認
（２）半導体デバイスの構造と動作
　　イ．半導体物性及びデバイスの構造と動作

２．半導体プロセス
（１）半導体製造前工程（ウエハプロセス）
　　イ．プロセスフローとリソグラフィ、エッチング等主要技術の説明
　　ロ．各技術のデバイス特性、信頼性、品質への影響
（２）その他
（※ビデオ教材を効果的に使用します。）

3．半導体のパッケージングと実装技術
(1)半導体パッケージの役割と機能
(2)パッケージの構造と種類
(3)パッケージの組立プロセス
(4)半導体デバイスの実装と課題

4．信頼性技術
(1)信頼性の考え方と評価方法
(2)故障メカニズム
(3)検査技術

5．まとめ
(1)総括及び質疑・応答

≪担当予定講師≫
サクセスインターナショナル株式会社 鈴木 俊治、 池永 和夫、 逸見 文明（ソニー株式会社にて半導体デバイス、LSI開発、プロセス技術、パッケージング開発などの業務に従事されていた経験豊富な講師陣3名で担当します。）