【開催予定日(コース番号・日程)】
C5311　2016年08月23日(火)〜08月24日(水)
【受講料】
34,000円
【定員】
12名
コースイメージ画像
　
1.コースの概要
　機械の小型軽量化により発熱密度が増大している一方、デザインや静音性の観点からファンレス化や密閉化が進んでいるため、製品企画の段階から放熱や冷却を考慮した冷却構造の設計が必要とされています。本コースでは、3次元CAD/CAEを活用し、熱を考慮した筐体設計を行う技術を習得します。

2.使用機器等
　SolidWorks、SolidWorks Flow Simulation

3.担当予定講師
　株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役　国峯 尚樹

4.ご受講に際して
　1日の開講時間は、10:00〜16:45(昼休憩45分)の6時間 (計12時間) となります。

5.関連コース
C422
C421

6.その他
【持ち物】関数電卓

受講者の声
  • 熱解析ソフトの使い方ではなくて、熱解析のノウハウを少しでも学べた。
  • 熱解析、熱設計ではJMAG（設計部体がほぼトランス設計のため、磁束、コア、コイルSMが必須のため）を使用していたが、パラメータがよくわからなかったが、ソリッドワークスでの解析が必要となり、よく理解することができた。特に熱について分からないことだらけでしたので、よくわかりました。
  • 実測と解析の誤差要因などを知ることができた。

7.カリキュラム概要※
教科項目 教科細目 時間
1.熱設計の目的と現状 1)熱設計の入出力と目的 2)電子機器・部品の進歩と熱設計の変化 3)機能・寿命と安全性 5)温度上限の種類と具体例 1.0H
2.伝熱の基礎 1)熱とは何か 2)熱抵抗と熱のオームの法則 3)熱伝導・対流・放射のメカニズムと基礎式 4)物質移動に伴う熱移動 1.5H
3.伝熱工学的手法による熱計算 1)伝熱工学式による計算 2)熱回路網法演習 1.5H
4.電子機器の放熱経路と熱対策 1)電子機器の放熱モデル 2)放熱経路による電子機器の分類 3)熱対策体系図 1.0H
5.熱設計基礎知識 1)発熱量のとらえ方 2)電子・電気部品の構造と熱抵抗 3)基板の構造と熱的影響 4)測定誤差 1.5H
6.電子機器の熱流体解析とは 1)CFDの概要 2)熱設計と熱解析の関係 3)主な市販ソフトウエア 4)熱解析の流れと解析誤差 1.0H
7.離散化誤差とその抑制 1)温度境界層と適切なメッシュ分割方法 2)層流・乱流モデルの選択 1.5H
8.電子機器筐体のモデル化 1)筐体のモデル化方法 2)通風放熱型機器と筐体伝導型機器 4)通風口のモデル化 1.0H
9.筐体を使った基板・部品の冷却 1)部品の熱を筺体に逃がすモデル 2)接触熱抵抗の値の決め方とモデル化 3)基板の熱を筺体に逃がすモデル 4)基板の等価熱伝導率の算出 1.0H
10.冷却部品 のモデル化 1)ファンモデルの使い方と注意点(P-Qカーブ) 2)換気扇・扇風機、並列配置 3)冷却部品のモデル化 4)TIMモデル化の注意点 1.0H

※お申し込み頂く際の目安です。詳細等のご質問は下のお問い合わせまでお願いします。
　また、都合により予告無く内容が変更になる場合がございますので、予めご了承ください。