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能力開発セミナー

コース番号 T0721 プリント基板設計・製造における不具合リスクと回避ノウハウ  

訓練日程
11/10(木)〜11/11(金)
実施時間帯
10:00〜16:45(昼休憩45分)
総訓練時間
12時間
受講料
20,000円
定員
14名
対象者
〜電子機器の製品化に必須のノウハウです〜
電子機器およびプリント基板の設計・製造・評価に携わる方

≪訓練内容の概要≫
プリント基板の開発環境が普及し、様々な電子機器を容易に実現できる環境が整いつつあります。しかし製品化時には、基板材質、設備能力、低コスト化による品質低下など設計・製造工程における様々なリスクが潜んでいます。本セミナーでは、プリント基板の特性・製造工程についての理解を深め、リスク回避やコスト低減などについて演習を通して体系的に習得します。
キーワード:IoT機器、実装、信頼性、社外事故、PL法、全外注
訓練内容
T072プリント基板設計・製造における不具合リスクと回避ノウハウの画像

1.プリント基板の概要
(1)プリント基板の分類
(2)実際のプリント基板を用いた分類実習
(3)プリント基板の寿命と故障事例
(4)プリント基板の市場動向

2.プリント基板の製造工法
(1)表面パターン形成(サブトラクティブ、アディテブ)
(2)外層パターン形成(テンティング)
(3)パターン形成(スクリーン印刷、フォトリソグラフ、LDI)
(4)エッチング(液状レジスト、ドライフィルム、印刷インク)

3.プリント基板の特性と要求仕様
(1)基板構造(配線クラス、層構成、パターン密度、VIA)
(2)基板製作仕様(穴空け、めっき、スルーホール、ソルダーレジスト)
(3)基板材質(紙フェノール、ガラエポ、テフロン)
(4)プリント基板の要求仕様書作成実習

4.電子機器の開発・製造フローと信頼性
(1)電子機器開発・製造フロー
(2)電気特性
(3)部品実装性
(4)基材コストと性能特性
(5)スルーホール断面の顕微鏡観察による製造能力評価実習

5.プリント基板の不具合リスクと回避
(1)基板製造現場の実態(小規模・中規模・大規模プロセス)
(2)基板設計基準とコスト低減
(3)不具合モード
  イ.外的要因(ショート、断線他)
 ロ.内的要因(基板の不良、薬品不良他)
 ハ.各工程間のコミュニケーション不足から発生する不具合

6.まとめ
(1)全体的な講評及び確認・評価
(2)質疑応答

≪担当予定講師≫
 (有)実装彩科 斉藤和正
 (日本電子回路工業会認定PWBコンサルタント、『よくわかるプリント基板のコストと見積り』など著書多数)

使用機器・教材
評価用プリント基板、顕微鏡
持参品・服装
実施場所
高度ポリテクセンター
備考

受講者の声

  • 当社で現在設計している基板についての製造工程等の深いところまで確認することができた。
    また、今後新しい基板を設計する上での知識を身に付けることができた。
  • 講師の方の経験談が多く、非常に参考になった。
  • PWBの信頼性を評価する上で、注視すべきポイントがわかった。
  • 基板の不具合と評価方法・不具合のメカニズムなどたくさんの知識を身につける事が出来た。もっといろいろ聞きたい。
  • 基板の製造について理解できた。どう見れば良いかわかった。
  • 自社の問題は世間でも問題と感じた。(分かる人がいないという点)




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