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能力開発セミナー

コース番号 T0561 半導体デバイス製造プロセス  

訓練日程
10/6(木)〜10/7(金)
実施時間帯
10:00〜16:45(昼休憩45分)
総訓練時間
12時間
受講料
23,500円
定員
12名
対象者
〜半導体技術全般を体系的に習得〜
電子装置の設計開発者、これからカスタムLSI、SOC設計を担当される開発者、半導体関連技術者

≪訓練内容の概要≫
半導体製造装置メーカーや半導体材料メーカーの技術者、及び半導体商社の担当者等の半導体関連産業の実務担当者はもちろん、半導体製造業に従事する技術者や今後従事する予定の技術者が、半導体技術の広範囲な知識を身につけることは大変重要です。本コースでは半導体の基礎から、製造プロセス、実装やパッケージング技術、信頼性技術についての一連の流れを長年製造・開発設計実務に携わってきた講師が豊富な体験を含めて易しく解説し、半導体に関する総合的な知識を習得できます。
訓練内容
半導体前工程(ゲート形成)の説明図

1.半導体デバイスの概要
(1)コース概要及び専門的能力の確認
(2)半導体デバイスの構造と動作
 イ.半導体物性及びデバイスの構造と動作

2.半導体プロセス
(1)半導体製造前工程(ウエハプロセス)
 イ.プロセスフローとリソグラフィ、エッチング等主要技術の説明
 ロ.各技術のデバイス特性、信頼性、品質への影響
(2)その他
(※ビデオ教材を効果的に使用します。)

3.半導体のパッケージングと実装技術
(1)半導体パッケージの役割と機能
(2)パッケージの構造と種類
(3)パッケージの組立プロセス
(4)半導体デバイスの実装と課題

4.信頼性技術
(1)信頼性の考え方と評価方法
(2)故障メカニズム
(3)検査技術

5.まとめ
(1)総括及び質疑・応答

≪担当予定講師≫
 サクセスインターナショナル株式会社 技術顧問 鈴木 俊治、取締役副社長 池永 和夫、代表取締役社長 逸見 文明(ソニー(株)にて半導体デバイス、LSI開発、プロセス技術、パッケージング開発などの業務に従事されていた経験豊富な講師陣3名で担当します。)


使用機器・教材
ビデオ教材など
持参品・服装
実施場所
高度ポリテクセンター
備考

受講者の声

  • DRAM、LSIなどのICメインだったが、半導体セミナーなので、一般的な他の部品種の構造などあっても良かったと感じました。
ハロトレ君の画像
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