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能力開発セミナー

コース番号 T0351 実習で学ぶ電子機器の熱設計技術  

訓練日程
10/12(水)〜10/13(木)
実施時間帯
10:00〜16:45(昼休憩45分)
総訓練時間
12時間
受講料
26,000円
定員
14名
対象者
〜理論に基づいた効果的な熱対策をしましょう!〜
熱設計が必要とされる電子機器設計者

≪訓練内容の概要≫
電子機器は高密度・高集積化により発熱密度が増大し、誤動作や故障による不具合が急増しています。本セミナーでは回路基板や電子機器の温度を制御するための熱設計技術を伝熱の基礎から平易に解説するとともに熱対策の定石やシミュレーションの活用方法など、実践的手法も習得します。キーワード:電子機器の熱による諸問題、空冷技術、放熱技術、ヒートシンク、冷却デバイス
訓練内容
基板表面温度解析実習

1.熱対策の概要
(1)熱対策が必要な理由
(2)リコール事例に見る熱設計の失敗
(3)熱が引き起こす問題とその対策

2.熱解析に必要な理論
(1)熱設計に必要な伝熱の基礎 (熱伝導・放射・対流のメカニズム)
(2)熱設計に必要な流れの基礎
(3)熱計算演習

3.電子機器の放熱対策
(1)電子機器の放熱経路
(2)電子機器の熱対策分類
(3)熱抵抗をベースとした対策の立案方法

4.基板の熱対策
(1)危ない部品を簡単に見分ける方法
(2)採るべき対策方針を決める方法

5.電子機器の熱対策
(1)自然空冷機器の通風口設計の定石
(2)強制空冷機器のファン選定と流路設計の定石
(3)密閉機器の伝導放熱の定石
(4)最適ヒートシンク設計の定石
(5)冷却デバイスの活用

6.熱設計手順と熱設計実習
(1)失敗のない熱設計プロセス(温度マージン法による設計の流れ)
(2)机上熱設計演習(自然空冷機器の熱設計)
(3)机上熱設計演習(強制空冷機器の熱設計)

7.熱設計シミュレーション (1)熱流体解析ソフトの活用と精度のよいモデリング手法

8.まとめ
(1)質疑応答と総括

≪担当予定講師≫
(株)サーマルデザインラボ 国峯 尚樹(製品熱対策、放熱デバイス・材料開発、熱設計プロセス構築などのコンサルティング業に従事)

使用機器・教材
表計算ソフトベース熱設計ソフト
持参品・服装
実施場所
高度ポリテクセンター
備考

関連コース

受講者の声

  • 熱力学の基礎は大学でも学んだが、実際の電子機器からどのように熱が伝わっていくかという実情とその電子機器の熱設計の考え方や計算方法を習得でき、業務に役立つと思います。
  • 実測での熱設計をやったことはあったが、理論に基づき設計したことがなかったため役に立った。
  • これから新たに取り組む業務として、概略が理解できた。一人で独学するよりも、短時間で大事なポイントや考え方が理解できた。
  • PCBの熱設計に関して設計担当者の経験則に依存していることが多かったが、本講修内容を基に熱設計の指標が立てられそうです。
  • 熱設計に必要な基礎的な知識も足りていない部分が多かったので、非常に多くのことを学べた。
ハロトレ君の画像
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