【開催予定日(コース番号・日程)】
P0191　2016年07月21日(木)〜07月22日(金)
P0192　2016年11月01日(火)〜11月02日(水)
【受講料】
24,000円
【定員】
12名
コースイメージ画像
　シミュレーション画面
1.コースの概要
　近年、IGBTやIPMといったパワーデバイスの大容量化と小型化により、これらを用いる機器の放熱問題が深刻化しています。本セミナーでは実装基板、ヒートシンク、実装筐体などの熱設計を連携して行うことにより、特にインバータやパワコンなどのパワーモジュールを設計・開発する上で必要な熱設計、放熱対策のポイントなどについて、シミュレータを用いた演習を通して習得できます。

2.使用機器等
　表計算ソフトベース熱設計実習ソフト

3.担当予定講師
　（株）サーマルデザインラボ　国峯 尚樹（製品熱対策、放熱デバイス・材料開発、熱設計プロセス構築などのコンサルティング業に従事）

4.ご受講に際して
　1日の開講時間は、10:00〜16:45(昼休憩45分)の6時間 (計12時間) となります。

5.関連コース
コースマップをご覧ください．

6.その他

受講者の声
  • 熱設計に関して会社では理解している人が少なく、教わることができなかったので、今回熱設計の基礎から教わることができ非常に役立った。
  • 開発機の熱設計に役立てることができるため。
  • パワエレ機器の設計に際し、熱設計の知識が不足しており、他者に頼る部分が大きかったが、本セミナーの内容は、今後自力で熱設計をするうえで大いに役立てることができると感じました。

7.カリキュラム概要※
教科項目 教科細目 時間
1.パワーエレクトロニクスと熱 (1)パワーエレクトロニクスで熱設計が重要な理由
(2)インバータやIGBTチップのトレンド
(3)パワーデバイス故障メカニズム 		0.5H
2.伝熱の基礎 (1)熱伝導・対流・放射のメカニズムと基礎式
(2)伝熱基礎演習		 1.5H
3.パワエレの熱設計の基礎 (1)信頼度保証温度と動作保証温度
(2)発熱量と効率の考え方		 1.0H
4.パワエレに使われる電子部品 (1)パワー半導体部品の放熱構造と熱抵抗
(2)トランス・コイル・電解コンデンサ・チップ抵抗		 1.0H
5.パワエレに必要な強制空冷と流れの基礎 (1)圧力損失、流体抵抗、ベルヌイの定理
(2)流体抵抗網法による計算方法
(3)流体抵抗網法演習		 1.0H
6.強制空冷機器の滅設計手順 (1)ファンと流路抵抗から動作風量・風速を計算する
(2)風量から空気温度を計算する
(3)空気温度と風速から熱源温度を計算する		 1.0H
7.パワエレにおける冷却ファンの使い方 (1)ファンP-Q特性と最適動作
(2)ファンの風速分布
(3)並列、直列運転による風量増加の実際		 1.0H
8.強制空冷パワエレ機器の熱設計 (1)強制空冷基板の実装間隔と温度
(2)PUSHファンとPULLファン		 2.0H
9.パワエレ基盤のジュール発熱対策 (1)配線やブスバーのジュール発熱
(2)ジュール発熱による温度上昇推定計算
(3)配線パターンの温度実測値比較
(4)配線パターン設計基準		 1.0H
10.パワーデバイスのヒートシンク熱設計演習 (1)ヒートシンク設計の流れ
(2)熱抵抗と包絡体積
(3)ヒートシンクの接触熱抵抗とその対策
(4)強制空冷ヒートシンクの設計法		 2.0H

※お申し込み頂く際の目安です。詳細等のご質問は下のお問い合わせまでお願いします。
　また、都合により予告無く内容が変更になる場合がございますので、予めご了承ください。